LIST OF TESTING & ANALYSIS試験一覧を見る

• RESIN PROPERTIES 樹脂試験から選ぶ ＋ ー

  • >密度設定
  • >ロックウェル硬さ試験
  • >引張試験
  • >引張弾性試験
  • >曲げ試験
  • >脆化温度試験
  • >荷重たわみ温度（HDT）試験
  • >シャルピー衝撃試験
  • >アイゾット衝撃試験
  • >MFR試験
  • >高速衝撃試験
  • >熱老化試験
  • >耐候（光）性試験
  • >ガラス霞性
  • >燃焼性試験
  • >におい測定
• FATIGUE TEST 疲労試験から選ぶ ＋ ー

  • >回転曲げ疲労試験
  • >平面曲げ疲労試験
  • >引張圧縮疲労試験
  • >ギガサイクル試験
  • >ねじり疲労試験
  • >熱疲労試験
  • >内圧疲労試験
  • >疲労き裂進展試験
  • >超音波疲労試験
• CREEP TEST クリープ試験から選ぶ ＋ ー

  • >クリープ破断試験
  • >引張クリープ試験
  • >圧縮クリープ試験
  • >曲げクリープ試験
• STRENGTH TEST 強度試験から選ぶ ＋ ー

  • >引張試験
  • >圧縮試験
  • >破壊靱性試験
  • >落下衝撃試験
  • >硬度測定
  • >摩擦摩耗試験
• WEATHERING TEST 耐候性試験から選ぶ ＋ ー

  • >フロリダ曝露試験
  • >アリゾナ曝露試験
  • >沖縄曝露試験
  • >シンガポール曝露試験
  • >オーストラリア曝露試験
  • >寒冷地曝露試験
  • >屋外集光曝露試験
  • >キセノン耐光性試験
  • >カーボンアーク耐光性試験
  • >紫外線カーボンアーク耐光性試験
  • >メタルハライド耐光性試験
  • >蛍光紫外線耐光性試験
• TEST PIECE 試験片作成から選ぶ ＋ ー

  • >ISO規格標準試験片
  • >疲労試験片
  • >引張試験片
  • >クリープ試験片
  • >はく離接着強さ試験片
  • >引張接着強さ試験片
• PHYSICAL ANALYSIS 物理分析から選ぶ ＋ ー

  • >SEM(走査電子顕微鏡)
  • >TEM(透過電子顕微鏡)
  • >EPMA(電子プローブマイクロアナライザー)
  • >AES(オージェ電子分光)
  • >XPS(X線光電子分光)
  • >HAXPES(硬X線光電子分光)
  • >XAFS(X線吸収微細構造)
  • >XRD(X線回折)
  • >XRR(X線反射率)
  • >SAXS(小角X線散乱)
  • >XRF(蛍光X線)
  • >FT-IR(フーリエ変換赤外分光)
  • >Raman(ラマン分光)
  • >AFM(原子間力顕微鏡)
  • >OBIRCH(光ビーム加熱抵抗変動)
  • >RBS(ラザフォード後方散乱分析)
  • >X線CT
• CHEMICAL/THERMAL ANALYSIS 化学／熱分析から選ぶ ＋ ー

  • >IC(イオンクロマトグラフ)
  • >ICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析)
  • >ICP-OES(誘導結合プラズマ発光分光分析)
  • >GC/MS(ガスクロマトグラフィー質量分析)
  • >PyGC/MS(熱分解ガスクロマトグラフィー質量分析)
  • >MALDI-MS(マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析)
  • >LC/MS(液体クロマトグラフ質量分析)
  • >SIMS(二次イオン質量分析)
  • >D-SIMS(ダイナミックSIMS)
  • >TOF-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析)
  • >GDOES(グロー放電発光分光分析)
  • >GDMS(グロー放電質量分析)
  • >NMR(核磁気共鳴分析)
  • >DSC(示差走査熱量分析)
  • >TG(熱重量分析)
  • >TMA(熱機械分析)
  • >DMA(動的熱機械分析)